芯片包通常使用硅胶、环氧树脂或其他合成材料作为密封胶。这些材料不仅能够有效地防止外界污染物和水分侵入芯片内部，还具有良好的耐热性和化学稳定性。在实际应用中，可能会采用多种不同的密封方式，如封焊（封胶）、热熔贴合或真空封装等，以确保芯片的安全与完整性。
芯片包用什么胶水密封?
汉思芯片密封胶，即IC底部填充胶，主要用于IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、存储智能卡芯片密封，汉思芯片密封胶的特点如下：
- 防潮性好，绝缘性能好。
- 固化后，胶体收缩率低，柔韧性好，物理性能稳定。
- 与芯片相同，基板基材具有较强的粘接力。
- 耐高低温，耐化学腐蚀性好。
- 干燥效果好。
- 改进中性丙烯酸酯配方，对芯片和基材无腐蚀性。
- 符合RoHS和无卤素环保标准。
芯片胶 BGA 封装胶的使用方法：
1. 清洁待包装的电子芯片部件。
2. 将胶水点在待封装电子芯片表面，自然流平，确保无气泡。
3. 在胶水完全固化之前，使用主发射波长为365 nm的紫外线灯照射（照射时间取决于紫外线灯的类型、功率和照射距离）。东莞汉斯化学公司很高兴为您解答。
0