台积电（TSM.US）5nm良率已达40%，明年七月有望量产吗
台积电成立于1987年，全称为台湾积体电路制造股份有限公司，是一家半导体制造公司，也是全球第一家专业积体电路制造服务企业。在全球晶圆代工的公司中，台积电公司已经独步领先了，2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。其中他们的16/12nm订单在市场中一直非常抢手，7nm及改良版7nm EUV工艺如火纯青。台积电也在顺利的研发下一代的5nm工艺，甚至现在的工艺已经超越了7nm工艺初期。
如今台积电的5nm工艺研发成熟，预计于今年下半年试产，华为新一代处理器麒麟1000、苹果新一代处理器A14在9月份就已经流片验证了。明年上半年5nm工艺准备量产，现在台积电加速提升5nm工艺的良率。
据官方数据称，5nm芯片逻辑密度、处理速度以及功耗的表现上均优于7nm芯片，同样制程的SRAM也十分优异，这几大优点将让5nm工艺全面超越7nm。
据悉，5nm工艺的良率接近四成，已经超过了7nm工艺的初期，代表这5nm工艺的研发进程很顺利。随着不断的研发投入，5nm工艺的良率将会不断提升，预计7月量产，9月份即供产于众多厂商的旗舰机。台积电也大幅增加了资本开支，预计很大一部分用来进行生产以及扩产。
按照台积电的计划里，南科Fab 18工厂会是5nm工艺的首期量产地址，到明年Q3机电室产能达到5.5万片晶圆每月，二期工程达到5.5万片晶圆每月的产能，预计2021年上半年准备完毕。
现在至2021年的时间里，估计AMD的Zen4架构也该完成了，5nm工艺量产不出意外的话估计将会被使用在其身上，AMD还会推出新一代平台，届时将会加入DDR5内存及其他新技术。台积电在这次研发5nm工艺中究竟能够获益多少，英特尔作为其行业对标的竞争对手，又会做出怎样的应付，就让我们拭目以待吧。