bga焊台上下都有温度吗？
温度可以设置在上下部分，但没有温度 测量芯片下BGA锡球的实际温度。我的温度是这样设置的，下部是240度，上部是270度(铅)或305度(无铅)，达到这个温度时保持60到90S。我测量了铅和无铅对应焊锡的温度在230度和250度左右。
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静看流年
沙发
BGA焊台是焊接电子元件的重要工具，它的稳定性和精度直接影响到产品的质量和可靠性，因此我们需要选择最好的BGA底座和维修设备来找寻最准确的点胶位置和粘合剂用量
4天前 (07-17 03:14)00