中国电子科技集团（CTEI）于2017年6月30日正式成立了集成电路产业技术创新战略联盟。
芯片联盟成立时间是什么时候?
2021年5月11日。
据报道，2021年5月11日，美国半导体芯片联盟（Semiconductor in America Coalition）正式成立，简称SIAC，美国“芯片联盟”由台积电、三星、苹果、高通、英特尔、凯登电子等64家半导体企业组成。
随着芯片在未来科学技术的发展越来越重要，美国也开始不断增加半导体领域的布局，以完全控制世界半导体产业的发展。
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